Ansiedad de TSMC 3nm

A finales de 2022, TSMC anunció la producción en masa del proceso 3nm, pero no era hasta hace poco tiempo que el primer microprocesador 3nm manufacturado por TSMC fue lanzado oficialmente. Sin embargo, este primer 3nm no es parte del cliente más grande de TSMC, microprocesador del centro de datos de Apple, sino de Marvell.

Después de escuchar el viento durante tanto tiempo, es finalmente lluvia, pero éste no significa que la tecnología del 3nm de TSMC puede ser producida en masa perfectamente.

Previamente, el proceso del nodo del 3nm de TSMC hizo frente a dudas de aspectos tales como capacidad de producción y producción. Los informes de los medios extranjeros múltiples indican que TSMC está haciendo actualmente todo lo posible para producir bastantes microprocesadores 3nm para cubrir la demanda de Apple, pero no puede todavía cumplir los requisitos de la cantidad de la orden. Por otra parte, el índice de producción de la producción del microprocesador del 3nm de TSMC es el solamente 55%, que todavía no puede cubrir las necesidades de Apple

Hecho frente con la situación antedicha, los analistas de diversas instituciones dijeron a EE Times que la tecnología verdadera 3nm de TSMC puede ampliarse solamente después del dispositivo más avanzado NXE de EUV: se lanza 3800E.

Lo que sigue es 3 caras del empuje del nanómetro de TSMC del texto original las ‘equipa luchas’.

TSMC está trabajando difícilmente para cubrir la demanda de Apple superior del cliente para los microprocesadores 3nm. Según los analistas entrevistados con por EE Times, las dificultades de la compañía en herramientas y la producción han obstaculizado su paso de la producción en masa con tecnologías principales del mundo.

TSMC y su competidor más grande del negocio del OEM, Samsung, están compitiendo para producir los productos 3nm para el ordenador de alto rendimiento (la HPC) y los smartphones para los clientes tales como Apple y Nvidia. Por otra parte, TSMC sintió bien a la última compañía para demandar la dirección en la tecnología 3nm en el aviso trimestral de la semana pasada del funcionamiento.

Nuestra tecnología 3nm es la primera en la industria del semiconductor a poder producir en grandes cantidades con la buena producción, el “CEO Wei Zhejia de TSMC dijo en una audioconferencia con los analistas, debido a la nuestra demanda de clientes para N3 (el término TSMC 3nm) que excedía nuestra capacidad de la fuente, esperamos que N3 reciba la ayuda completa de usos de la HPC y del smartphone en 2023. Se espera que una contribución significativa a los ingresos N3 comience en el tercer cuarto, y en 2023, N3 explicará un solo porcentaje del dígito de nuestros ingresos totales de la oblea

TSMC, Samsung, y Intel están apuntando la dirección de la tecnología para servir a vendedores del diseño de la CPU incluyendo Apple, NVIDIA, y otros. El último líder ganará la parte más grande del beneficio del negocio del OEM, que ha crecido más rápidamente que la industria entera del semiconductor por décadas. Mehdi Hosseini, analista en el grupo internacional de Susquehanna, dijo que TSMC todavía sostiene el punto superior.

El truco de fábricas de externalización es permitir a las herramientas extremadamente costosas de la producción de proveedores múltiples actuar así como eficacia máxima.

Hosseini indicó en un informe que él proporcionó a EE Times, “en nuestra opinión, TSMC sigue siendo la fundición preferida para los nodos avanzados porque Samsung todavía no ha demostrado tecnología de proceso avanzada del establo, y el IFS (servicios del OEM de Intel) sigue siendo algunos años lejos de proporcionar soluciones competitivas

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La producción en 3nm es el solamente 55%

Dispositivos de EUV que esperan actualizaciones

Hosseini indicó que en la segunda mitad de 2023, TSMC producirá de Apple los procesadores el A17 y el M3 en los nodos N3, así como ASIC basó las CPU del servidor en los nodos N4 y N3. Por otra parte, TSMC también fabricará los microprocesadores de los gráficos del lago meteor de Intel en los nodos N5, los procesadores de la tolerancia de Génova de AMD y de Nvidia en los nodos N5 y N4, y el H100 GPU de Nvidia en los nodos N5.

Brett Simpson, analista senior en la investigación del Arete, indicó en un informe proporcionado a EE Times que Apple pagará solamente TSMC microprocesadores calificados sabidos, bastante que los precios estándar de la oblea, por lo menos en los primeros tres a cuatro cuartos de N3 y antes de la producción sube al alrededor 70%.

Creemos que TSMC trabajará con Apple para ejecutar la tasación basada de la oblea normal para N3 en la primera mitad de 2024, con un precio de venta medio de aproximadamente $16000-17000, “Simpson dijo.” Actualmente, creemos que la producción del N3 de TSMC para los procesadores A17 y M3 es el alrededor 55% (un nivel sano en la etapa actual del desarrollo N3), y TSMC aparece aumentar la producción en más de 5 puntos por cuarto según lo previsto

El informe del Arete indica que para el microprocesador del iPhone A17, TSMC hará 82 capas de la máscara, y el tamaño del microprocesador puede extenderse de 100 a 110 los milímetros. El informe añade que éste significa que la producción de cada oblea es aproximadamente 620 microprocesadores, con un ciclo de la oblea de cuatro meses. El tamaño del microprocesador del M3 puede ser alrededor 135-150 milímetros, con una capacidad de producción de aproximadamente 450 microprocesadores por la oblea.

Simpson indicó que el foco actual de TSMC es optimizar la producción y la duración de ciclo de la oblea con esta mejora temprana de conducir eficacia.

Hosseini dijo que TSMC retrasó el lanzamiento y la producción en masa de 3nm debido a la necesidad de utilizar la tecnología de la litografía del EUV de ASML para la exposición múltiple, “aunque el alto coste de exposición múltiple de EUV haga el coste/la ventaja de EUV poco atractivo, relajando las reglas del diseño y la reducción del número de exposiciones llevará a un aumento en el tamaño de cristales desnudos. Él añadió que antes del EUV NXE: 3800E de ASML con una producción más alta se lanza en la segunda mitad de 2023, el nodo” real “3nm no podrá ampliarse.

Según Hosseini, NXE: 3800E ayudará a aumentar la producción de la oblea, que es el cerca de 30% más alto que el NXE actual: 3600D, y reducir el coste total de exposición múltiple de EUV.

Hosseini indicó en el informe que TSMC acelerará la adopción de NXE: 3800E en la primera mitad de 2024, como las fundiciones proporcionan tecnología de N3E y otras variantes de los nodos 3nm a más clientes.

TSMC está obteniendo ayuda con tecnología de la litografía del cliente Nvidia.

Wei Zhejia indicó que el software y el soporte físico del “cuLitho” están transfiriendo operaciones costosas a Nvidia GPUs, que ayudará a TSMC para desplegar para invertir tecnología de la litografía y un aprendizaje más profundo.

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Disminución prevista del funcionamiento en 2023

Pero es incluso más duro para otras fábricas del OEM

TSMC espera que su nodo siguiente, N2, comience la producción en 2025.

En el N2, hemos observado alto interés del cliente y compromiso, “Wei Zhejia dijo.” Nuestra tecnología 2nm será la tecnología de semiconductor más avanzada de la industria en términos de densidad y rendimiento energético cuando está puesta en marcha, y ampliará más lejos nuestro liderazgo de la tecnología en el futuro

TSMC indicó que el nivel revisado de inventario del microprocesador que ha barrido la industria entera ha excedido las expectativas de TSMC hace tres meses y puede continuar en el tercer cuarto de este año. Por lo tanto, TSMC ahora predice que sus ingresos pueden experimentar en 2023 su primera disminución en casi una década, y sus ventas pueden disminuir por un solo porcentaje del dígito.

Simpson dijo, “creemos que para otras compañías del OEM, las ventas pueden disminuir en 2023 más que TSMC, y una recuperación inactiva en el segundo semestre del año es la norma

A pesar del descenso económico, TSMC todavía se adhiere al mismo presupuesto de gastos en inversión de capital que el año pasado, extendiéndose de aproximadamente $32 mil millones a $36 mil millones. Debido a una disminución de la utilización del equipo, TSMC espera un rebote en su negocio en el tercer cuarto.

La utilización de capacidad es un indicador dominante de la rentabilidad.

Esperamos que la utilización mezclada alcance un punto bajo del aproximadamente 66% en el segundo trimestre de 2023, con la utilización N7 debajo del 50%, “Hosseini dijo.” Esperamos que la utilización rebote en la segunda mitad de 2023, conducido por mejoras de nuevo producto